Электротехника и основы электроники.ои(dor_СПО)

Электротехника и основы электроники.ои(dor_СПО) — вариант 3

Просмотрите все вопросы и варианты бесплатно. Правильные ответы скрыты и открываются только после получения доступа.

10 вопросов Вариант 3 Доступ 7 дней
Содержание теста

Вопросы и варианты

Без отметок и подсказок к правильным ответам

Вопрос 1

Часть подложки или вся подложка интегральной схемы (ИС), на поверхности которой выполнены пленочные элементы ИС, контактные площадки и линии соединений элементов и компонентов, – это … ИС

  1. плата
Вопрос 2

Контактные … – это металлизированные участки на кристалле, предназначенные для присоединения к выводам корпуса интегральной схемы

  1. площадки
Вопрос 3

Установите соответствие частей интегральной схемы (ИС) и их характеристик:

  1. Элемент
  2. Компонент
  3. Корпус
  4. часть ИС, которая часть не может быть отделена от кристалла или подложки, выполнена нераздельно от него, поэтому ее нельзя испытать, упаковать и эксплуатировать как самостоятельное изделие
  5. часть ИС, которая может быть выделена как самостоятельное изделие
  6. часть конструкции ИС, которая защищает кристалл от внешних воздействий
Вопрос 4

Установите соответствие понятий, связанных с интегральными схемами (ИС), и их характеристик:

  1. Подложка ИС
  2. Полупроводниковая пластина
  3. Бескорпусная микросхема
  4. заготовка, предназначенная для изготовления на ней элементов гибридных и пленочных ИС, межэлементных и межкомпонентных соединений, контактных площадок
  5. заготовка (иногда – с выполненными на ней элементами), используемая для создания ИС
  6. ИС, содержащая кристалл и выводы (применяется для создания микросборок)
Вопрос 5

… степень интеграции отражает число функциональных ячеек в кристалле

  1. Функциональная
  2. ФСИ
Вопрос 6

Интегральная схема, содержащая на одном кристалле от нескольких сотен тысяч до нескольких миллионов элементов, – это … интегральная схема

  1. ультрабольшая
  2. УБИС
Вопрос 7

Аналоговая микросхема – это …

  1. микросхема, которая обрабатывает сигналы, описываемые непрерывными функциями
  2. интегральная схема, содержащая кристалл и выводы (применяется для создания микросборок)
  3. интегральная схема, построенная на основе микроминиатюрных электровакуумных СВЧ-приборов
Вопрос 8

Интегральная схема, содержащая 500 и более элементов, изготовленных по биполярной технологии, или 1000 и более, изготовленных по МДП-технологии, – это … интегральная схема

  1. большая
  2. БИС
Вопрос 9

… микросхемы – это микросхемы, предназначенные для преобразования и обработки сигналов, изменяющихся по закону дискретной функции, принимающей два значения: «0» или «1»

  1. Бескорпусные
  2. Цифровые
  3. Аналоговые
Вопрос 10

… степень интеграции отражает число компонентов в кристалле

  1. Технологическая
  2. ТСИ